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SEHO 贴补强机


Auto  Coverlay Boner自动覆盖贴貼合机

用途:单、双面及多层的SheetRoll  TypeFPCB coverlay 假压着可针对有涨缩之coverlay,以调整FPCB的涨缩以予补正后,再执行高精度之贴合,贴合精度: ±100um以下

高速贴合:6.0/片,高精度贴合 6.5/

较宽的操作范围

(500CB Type:250mm x 250mm - 500mm x 500mm)

Coverlay供给方式:卷式

精密的裁切机构可将卷式coverlay切成片式,以执行贴合 Coverylay的吸着部为泛用型的设计,可减少再制费用及交换时间

 

Auto  Stiffener Bonder 自动补强材贴合机

整合自动冲补强材及贴合功能

高速贴合:1.0秒/片

含二个冲头,可同时加工二种尺寸、二种材料 补强材/软枢自动谨料

补强材可选择卷式或Tray盘技料 贴合精度: ±50um

 

Vision Press 自动冲制机

用途:使用图像处理装置,除单、双面棍,亦适用于多层 FPCB的自动异型孔冲孔需要高钢性机械构造, 但震动及高精密度,加工精度:t20um以下

生产速度 2.0秒/stroke

对应基板尺寸:230mm x 200mm - 520mm x 520mm

强大冲孔能力(冲孔力量:5吨-10吨)

搬运时,不会损伤基板

可执行的冲孔种额:Knock-Out、Compound、Piercing 、端子Trimming 、PushBack